[发明专利]一种端子耐电解镀层设计方法在审
| 申请号： | 202110522356.1 | 申请日： | 2021-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN113215570A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 李代文;李政宇 | 申请（专利权）人： | 东莞市川富电子有限公司 |
| 主分类号： | C23C28/02 | 分类号： | C23C28/02;C23C28/00;C25D5/10 |
| 代理公司： | 东莞市启信展华知识产权代理事务所(普通合伙) 44579 | 代理人： | 叶国荣 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种端子耐电解镀层设计方法,包括以下步骤：1)选择非钝化金属作为基材，并在基材上设置多层组合镀层来组构成耐电解的整体；2)从基材之上的阳极相镀层开始，各镀层之间按照金属电极标准电位正向递增排序；3)将阳极相的金属镀层作为基材的防护镀层；基材做为阴极，被电化学保护，该阳极相的金属镀层作为第一直接接触相覆盖在基材上；4)选择防电解的耐化学稳定性的金属形成最外层镀层；5)选择高化学稳定性的金属形成次外层镀层；6)把各阳极相镀层加厚。通过本发明设计出的组合镀层耐电解能力突出、优异，各镀层之间按照金属电极标准电位正向递增排序，将阳极相的金属镀层作为基材的防护镀层，可延缓电解时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 端子 电解 镀层 设计 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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