[发明专利]一种真空电子束封焊带磁性钛钢复合坯的焊接方法在审

专利信息
申请号: 202110522690.7 申请日: 2021-05-13
公开(公告)号: CN113146013A 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: 蒋健博;刘芳芳;江坤;厉文墨 申请(专利权)人: 鞍钢集团北京研究院有限公司
主分类号: B23K15/06 分类号: B23K15/06;B23K15/00
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 廉世坤
地址: 102211 北京市昌平区*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种焊接装置,其中包括:安装组件、电场组件、控电单元和电子束焊枪,本发明还公开了一种封焊带磁性钛钢复合坯的焊接方法,通过利用控电单元使电场组件产生电场,当电子束焊枪发射电子束,电子束经过电场时,电场对所述电子束施加电场力,削弱了钛钢复合坯施加给电子束的磁场力。在封焊受到磁污染钛钢复合坯时,该方法解决了封焊接头出现漂移、漏焊、低熔深等缺陷,提升了电子束焊接的精度和大熔深,确保了封焊的稳定性和连续性,进一步提高了轧制复合的可靠性。
搜索关键词: 一种 真空 电子束 封焊带 磁性 复合 焊接 方法
【主权项】:
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