[发明专利]音视频会议MCU级联方法、系统、设备及存储介质有效

专利信息
申请号: 202110523356.3 申请日: 2021-05-13
公开(公告)号: CN113301292B 公开(公告)日: 2023-08-18
发明(设计)人: 王恒;李子强;王观金;东莲正 申请(专利权)人: 广州市迪士普音响科技有限公司
主分类号: H04N7/15 分类号: H04N7/15
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 陈旭红;吴落
地址: 510450 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种音视频会议MCU级联方法、系统、设备及存储介质,所述方法应用于主MCU,包括:接收并验证从MCU、多个第一终端发送的注册请求;其中,所述从MCU的注册请求中包括多个通过验证的第二终端的IP地址及密码;当验证通过时,接收通过验证的第一终端发送的第一音视频,及所述从MCU发送的第二音视频;将所述第一音视频和所述第二音视频进行合成,得到第三音视频;将所述第三音视频发送至所述从MCU及所述通过验证的第一终端。本发明提供的音视频会议MCU级联方法,实现了多个音视频MCU的级联,并支持多路音视频扩展,具有较强的可实施性。
搜索关键词: 视频会议 mcu 级联 方法 系统 设备 存储 介质
【主权项】:
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