[发明专利]一种LCP柔性电路板的激光钻孔设备在审
| 申请号： | 202110524017.7 | 申请日： | 2021-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN113275742A | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 聂三磊 | 申请（专利权）人： | 聂三磊 |
| 主分类号： | B23K26/16 | 分类号： | B23K26/16;B23K26/382;B23K26/402;B23K26/70 |
| 代理公司： | 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 | 代理人： | 杨攀 |
| 地址： | 200120 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LCP柔性电路板的激光钻孔设备，属于电路板加工技术领域。该LCP柔性电路板的激光钻孔设备包括底座、固定组件和激光钻孔组件。所述固定组件包括升降件、滑动台、电动推杆和夹紧件，所述升降件设置于所述底座顶部，所述激光钻孔组件包括壳体、双向螺杆、第一电机、移动块、激光钻孔头、收集箱、风机、过滤网和导气管，所述壳体设置于所述底座顶部，通过壳体、双向螺杆、第一电机、移动块和激光钻孔头的设置，有效地进行对称孔位的加工，很大程度上避免了对称孔位出现偏差的情况，同时通过收集箱、风机、过滤网和导气管的配合使用，有效地收集了钻孔产生的碎屑，一定程度上避免了碎屑对加工进程的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 lcp 柔性 电路板 激光 钻孔 设备 | ||
【主权项】：
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