[发明专利]锡膏用助焊剂、制备其方法及无卤无铅焊锡膏在审
| 申请号： | 202110524100.4 | 申请日： | 2021-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN113210931A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 穆振国 | 申请（专利权）人： | 北京达博长城锡焊料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;B23K35/26 |
| 代理公司： | 北京市鼎立东审知识产权代理有限公司 11751 | 代理人： | 陈佳妹;朱慧娟 |
| 地址： | 100190 北京市通州区中关村*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种锡膏用助焊剂、制备其方法及无卤无铅焊锡膏，其中，锡膏用助焊剂包括以下组分：助焊剂载体20-40％、触变剂5-10％、活性剂5-10％、表面活性剂0.5-2％、抗氧化剂0.2-1.0％，其余为有机溶剂。整体上，不含铅和卤元素，降低了残留物形成化学烟雾的可能性。而且，残留物对焊点和基体的腐蚀较小。另外，无需再对残留物进行清洗，降低了制造成本。其中，助焊剂载体为全氢化水白松香、冰白松香、丙烯酸树脂、三羟甲基丙烷中的至少一种，相对使用聚合松香，焊接后残留物较少，且丙烯酸树脂和三羟甲基丙烷在锡膏被加热过程中，会分解成挥发物质，实现了低残留的目的，将残留物对焊点的腐蚀将至最小程度，有利于后续的封装测试。 | ||
| 搜索关键词： | 锡膏用助 焊剂 制备 方法 无卤无铅 焊锡膏 | ||
【主权项】：
暂无信息
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