[发明专利]一种基于多层凹嵌式基板的多器件封装单体化结构在审
| 申请号： | 202110524294.8 | 申请日： | 2021-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN113421861A | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 北京七芯中创科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L23/66;H01Q1/22;H05K1/02;H05K1/16 |
| 代理公司： | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人： | 刘广达 |
| 地址： | 102300 北京市门头*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于多层凹嵌式基板的多器件封装单体化结构，包括：多层基板、多层基板信号线、多层基板接地线、底层电极、接地电极；其中，所述多层基板的下表面具有凹嵌空间，所述凹嵌空间内放置至少一颗芯片和至少一个有源或无源器件，所述芯片和器件通过焊接层材料焊接在多层基板的凹嵌空间内层基板衬底上；所述器件的第一电极通过所述多层基板信号线与底层电极连接，所述器件的第二电极通过芯片电极引线连接所述芯片；所述芯片通过芯片电极引线分别连接所述器件的第二电极和连接电极，并通过所述连接电极连接所述多层基板接地线。该结构有以下特点：多层PCB板不易发生翘曲剥离现象；避免了高昂的SiP模具加工费用和新结构的加工周期；成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 多层 凹嵌式基板 器件 封装 单体 结构 | ||
【主权项】：
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