[发明专利]一种多功能的半导体晶圆湿法清洗治具在审
| 申请号： | 202110524568.3 | 申请日： | 2021-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN113257715A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 王宜;陈康 | 申请（专利权）人： | 无锡瑞达半导体专用设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 无锡智麦知识产权代理事务所(普通合伙) 32492 | 代理人： | 刘咏华 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种多功能的半导体晶圆湿法清洗治具，包括安装箱壳，第一电机，第一螺纹杆，升降盘，吸附固定座结构，限制环，放置座，电动滑台，活动调控盒结构，支撑杆，支撑台，升降电缸，调节托架结构，控制器和驱动开关，所述的安装箱壳内部的下方中间部位螺栓安装有第一电机；所述的第一螺纹杆一端与第一电机的输出轴联轴器连接，另一端通过轴承安装在安装箱壳内部上方的中间部位；所述的升降盘螺纹连接在第一螺纹杆的外壁上。本发明的有益效果为：通过吸附固定座结构的设置，能够配合安装箱壳更加紧固的固定安装在指定的位置处进行使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多功能 半导体 湿法 清洗 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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