[发明专利]一种新型电子元器件焊脚成型装置在审
| 申请号： | 202110524876.6 | 申请日： | 2021-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN113245468A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 陈坤;朱淼 | 申请（专利权）人： | 枣庄科技职业学院 |
| 主分类号： | B21F1/00 | 分类号： | B21F1/00 |
| 代理公司： | 苏州拓云知识产权代理事务所(普通合伙) 32344 | 代理人： | 徐冰 |
| 地址： | 277599 山东省枣庄*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种新型电子元器件焊脚成型装置，其包括工作台架、定位夹板、传送带、定位底座以及折弯装置，所述工作台架中上端左右纵向传动支架之间固定有横向的定位夹板，所述定位底座固定在工作台架上端中心面上，所述定位底座、定位夹板均呈双层夹心结构，且夹心内壁均设有定位槽，上、下方所述定位槽上安装有折弯装置，所述折弯装置为上下配合结构，所述折弯装置之间形成有传送空腔，所述传送空腔中设有传送带，所述传送带上传送有电子元器件，通过所述折弯装置对电子元器件进行焊脚折弯。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 电子元器件 成型 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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