[发明专利]一种晶体硅切割废料利用的方法在审
| 申请号： | 202110525615.6 | 申请日： | 2021-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN113265535A | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 李小明;吴育庆;邢相栋;臧旭媛;阮锦榜;马雨溦;谢昊峰;张馨艺 | 申请（专利权）人： | 西安建筑科技大学 |
| 主分类号： | C22B1/24 | 分类号： | C22B1/24;C22B5/04;C22C35/00 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 李红霖 |
| 地址： | 710055 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种晶体硅切割废料利用的方法，包括如下过程：利用含有硅切割废料的球团物料进行钼铁合金冶炼，获得钼铁合金；以质量份数计，所述球团物料包括：钼焙砂100～150份、硅切割废料30～40份、铝粒8～15份、铁磷30～38份、钢屑30～42份、生石灰12～15份、萤石2～5份以及硝石7～10份；其中硅切割废料采用单晶硅和/或多晶硅切割废料，硅切割废料中含有金属Si、SiC和聚乙二醇。本发明将晶体硅切割废料用于钼铁冶炼，通过替代硅铁作为还原剂，有效降低钼铁冶炼中的生产成本，实现晶体硅切割废料的高效、大规模利用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶体 切割 废料 利用 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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