[发明专利]一种基于聚合签名的传感器数据上链方法及系统在审

专利信息
申请号: 202110525778.4 申请日: 2021-05-13
公开(公告)号: CN113259116A 公开(公告)日: 2021-08-13
发明(设计)人: 滕映辉;斯雪明;胡朋松 申请(专利权)人: 福建福链科技有限公司
主分类号: H04L9/32 分类号: H04L9/32;H04L29/06;G06F16/27;G06F21/60;G06F21/64
代理公司: 福州市博深专利事务所(普通合伙) 35214 代理人: 唐燕玲
地址: 350001 福建省福州市高新*** 国省代码: 福建;35
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明提供了一种基于聚合签名的传感器数据上链方法及系统,当前区块链节点下的多个区块链传感器采用各自的传感器私钥对各自的待传输数据进行数字签名,采用当前节点的节点公钥加密待传输数据,并将多个数字签名、多个加密的待传输数据和传感器公钥传输给区块链节点;区块链节点用节点私钥解密得到多个待传输数据并验证多个数字签名的来源,并对验证通过且达到预设条件的多个数字签名进行聚合签名。本发明利用数字签名及其验证算法保证区块链传感器数据的有效传输,利用聚合签名将多个数字签名压缩成单个签名再进行上链,能有效减少区块链节点的数据存储,在保证了数据来源的真实性和有效性的同时提高了区块链系统的吞吐量。
搜索关键词: 一种 基于 聚合 签名 传感器 数据 方法 系统
【主权项】:
暂无信息
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