[发明专利]一种硅凝胶灌封腔体有效
| 申请号： | 202110525921.X | 申请日： | 2021-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN113281623B | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 杨昊;李学宝;赵志斌;崔新奇;王浩洋;徐治 | 申请（专利权）人： | 华北电力大学;国网上海市电力公司 |
| 主分类号： | G01R31/12 | 分类号： | G01R31/12;G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 杜阳阳 |
| 地址： | 102206 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及了一种硅凝胶灌封腔体，所述硅凝胶灌封腔体包括：绝缘腔体、钨针和低压端金属电极；所述低压端金属电极设置在所述绝缘腔体的底端；所述钨针设置在所述绝缘腔体的内壁上；在进行测试时，待测聚酰亚胺片放置在低压端金属电极上表面；向所述绝缘腔体内灌注硅凝胶液体，待硅凝胶液体固化后，所述钨针输入正极性重复方波，所述低压端金属电极连接低电位。绝缘腔体可以保证重复性方波作用下放电只发生在硅凝胶—聚酰亚胺界面，不会在腔体上发生放电，而且本发明设置了钨针，以为沿面放电界面构建极不均匀电场，本发明提供了一种能够进行正极性重复方波作用下的硅凝胶—聚酰亚胺界面沿面放电特性的测试装置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 凝胶 灌封腔体 | ||
【主权项】：
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