[发明专利]一种念珠状材料填充的混合基质膜的制备方法和应用有效
申请号: | 202110526253.2 | 申请日: | 2021-05-14 |
公开(公告)号: | CN113385043B | 公开(公告)日: | 2022-07-08 |
发明(设计)人: | 李雪琴;李珑;黄路;吕侠;王江南;梁朝 | 申请(专利权)人: | 石河子大学 |
主分类号: | B01D67/00 | 分类号: | B01D67/00;B01D69/12;B01D53/22 |
代理公司: | 新疆知产力专利代理事务所(特殊普通合伙) 65113 | 代理人: | 李凌云 |
地址: | 832003 新疆维*** | 国省代码: | 新疆;65 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: |
本发明公开了一种念珠状材料填充的混合基质膜的制备方法和应用,涉及混合基质膜技术领域。本发明用PSS‑ZIF填充Pebax制备混合基质膜,该混合基质膜的厚度100~130μm,它由质量分数为3 wt.%~9 wt.%的PSS‑ZIF和91%~97%的Pebax |
||
搜索关键词: | 一种 念珠 材料 填充 混合 基质 制备 方法 应用 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于石河子大学,未经石河子大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202110526253.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种绝缘层摆放装置
- 下一篇:一种FPGA原型验证系统的布线方法