[发明专利]一种铅锡青铜电弧沉积制备轴瓦基材的方法在审
| 申请号： | 202110526512.1 | 申请日： | 2021-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN113172314A | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 周健;薛山;章国良;刘畅;吴云华 | 申请（专利权）人： | 苏州虎伏新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K9/235 | 分类号： | B23K9/235;B23K9/32 |
| 代理公司： | 北京集智东方知识产权代理有限公司 11578 | 代理人： | 申玲红 |
| 地址： | 215600 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明适用于表面处理和焊接技术领域，提供了一种铅锡青铜电弧沉积制备轴瓦基材的方法，通过将钢基材、铜基材作为正负电极产生电弧，将锡铅焊丝匀速送入熔池；采用双脉冲电弧，并且控制电压为24～28V，电流在160～200A，纯铜送丝速度45～50cm/min，锡铅丝材送丝速度15～16cm/min，获得极低液态金属渗透，从而可以获得具有高抗疲劳特性的轴瓦双金属材料，同时本发明提供的方法具有铅、锡挥发物少，工艺环保性好的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 青铜 电弧 沉积 制备 轴瓦 基材 方法 | ||
【主权项】：
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