[发明专利]一种二维材料原位力学参数测试芯片结构及制备方法有效
| 申请号： | 202110526892.9 | 申请日： | 2021-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN113237755B | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 聂萌;黄语恒;尹奎波;陈姝宁 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | G01N3/08 | 分类号： | G01N3/08;G01N3/02;G01N23/2251;G01N23/04;G01N23/20 |
| 代理公司： | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人： | 任志艳 |
| 地址： | 211189 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种二维材料原位力学参数测试芯片结构及制备方法，该芯片包括静电执行器、镂空样品台与固定块；所述静电执行器包括质量块，静电执行器关于质量块呈轴对称设置，质量块为静电执行器的对称轴，镂空样品台的一端连接质量块，另一端连接固定块，样品台与质量块的连接端随静电执行器沿对称轴移动，镂空样品台与固定块连接的连接端保持不动。器件为单轴双向驱动，可以进行拉伸及压缩复合模式下的静‑动态力学测试。镂空样品台为基于凹角蜂窝结构的承载梁，有效的增大镂空样品台搭载样品的承载面积，降低样品的转移难度，并实现样品拉伸或压缩。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二维 材料 原位 力学 参数 测试 芯片 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
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