[发明专利]一种单晶硅外延片高精度磨边装置有效
| 申请号： | 202110527203.6 | 申请日： | 2021-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN113182971B | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | 吴勇 | 申请（专利权）人： | 四川雅吉芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B9/06 | 分类号： | B24B9/06;B24B41/06;B24B41/00 |
| 代理公司： | 成都乐易联创专利代理有限公司 51269 | 代理人： | 白小明 |
| 地址： | 625000 四川省雅安市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种单晶硅外延片高精度磨边装置，包括机台、承载座、取料装置和打磨机构，机台上安装有承载座，承载座中部加工有转台，承载座上铰接有盖板，盖板底面安装有打磨机构，打磨机构包括压板、打磨辊、刮板、清洗片和供液管，压板上加工有安装打磨辊的凹槽，凹槽内顶部设有喷洒润滑剂的供液管，打磨辊两侧设有刮板，压板两侧设有清洗片，转台一侧安装有取料装置。本发明通过在承载座内设置转台，并在承载座上的盖板底面安装对转台上外延片进行磨削的打磨机构，利用转台带动外延片旋转，配合打磨机构对外延片进行磨边，从而可提高外延片的磨边效率，同时通过设置垫片可提高外延片的承载面积，提高稳定性，保证了外延片磨边过程中的安全。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单晶硅 外延 高精度 磨边 装置 | ||
【主权项】：
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