[发明专利]一种片上快速成形的微流控芯片制造方法在审
| 申请号： | 202110528085.0 | 申请日： | 2021-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN113198554A | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 向建化;陈稀波;李萍;黄家乐;廖红艳;邓亮明 | 申请（专利权）人： | 广州大学 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 胡辉 |
| 地址： | 510006 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种片上快速成形的微流控芯片制造方法，包括以下步骤：准备疏水基台；在直写装置内装载高吸附性材料；通过外力将在直写装置内的高吸附性材料挤出，以使高吸附性材料在疏水基台上直接形成亲水通道；将盖片设置在疏水基台上，对亲水通道进行封装。此片上快速成形的微流控芯片制造方法以高吸附性材料作为亲水通道设置在疏水基台上，避免了构建凹槽微通道的步骤，充分减少了制造时间，且利用直写装置按照需求直接进行亲水通道的绘画，再进行简易的封装即完成制作，可以根据环境的要求进行调控，具有高度的灵活性，在任何环境下都能进行制造。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 快速 成形 微流控 芯片 制造 方法 | ||
【主权项】：
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