[发明专利]减小树脂塞孔凹陷的加工方法在审
| 申请号： | 202110528236.2 | 申请日： | 2021-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN113194615A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 陈建贤;何家添;唐有军;李超谋 | 申请（专利权）人： | 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/02;H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 卢泽明 |
| 地址： | 519170 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及线路板技术领域，公开了一种减小树脂塞孔凹陷的加工方法，在PCB板上钻出第一钻孔，并在第一钻孔内塞入树脂之后，对PCB板进行减铜工艺处理，以减少面铜，使面铜变薄，并使用干膜覆盖第一钻孔，在一次沉铜时，只进行沉铜工艺的等离子处理，对PCB板进行咬蚀，而第一钻孔上的树脂受到干膜的保护，并未被咬蚀，一次沉铜工艺完成后，除去干膜，再进行二次沉铜，使得PCB板和第二钻孔的内壁附上薄铜，再完成后续的工艺，采用干膜保护第一钻孔上的树脂，将沉铜工艺分成一次沉铜和二次沉铜，在对PCB板实现正常沉铜的同时，可以避免树脂受到过度咬蚀，能够使得线路板可以满足树脂塞孔凹陷度小于10μm的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 减小 树脂 凹陷 加工 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司，未经珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110528236.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
