[发明专利]一种具有良好热稳定性电子封装胶及其制备方法在审
| 申请号： | 202110528764.8 | 申请日： | 2021-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN113249072A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 许炳仲 | 申请（专利权）人： | 安田信邦（厦门）电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/04;C09J11/06 |
| 代理公司： | 厦门致群财富专利代理事务所(普通合伙) 35224 | 代理人： | 刘兆庆 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市湖里*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种具有良好热稳定性电子封装胶，包括有如下重量百分比的组分：多官能团环氧树脂5‑15％、环氧树脂35‑40％、固化剂7‑10％、固化促进剂2‑6％、填料35‑40％，稳定剂2‑5％，并改进了现有电子封装胶的制备方法；本发明制得的具有良好热稳定性电子封装胶的热稳定性和流变稳定性好，粘结强度高，可提高所封装电子器件的使用寿命，能满足使用者需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 良好 热稳定性 电子 封装 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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