[发明专利]发光芯片模组、其制备方法、阵列基板以及显示面板有效
| 申请号： | 202110529087.1 | 申请日： | 2021-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN113257975B | 公开（公告）日： | 2022-12-02 |
| 发明（设计）人： | 李翔;舒适;何伟;于勇;徐传祥;岳阳;邹浩伟;李伟;姚琪;黄海涛 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/44 | 分类号： | H01L33/44;H01L33/50;H01L27/15 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 曹娜 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请涉及显示技术领域，公开一种发光芯片模组、其制备方法、阵列基板以及显示面板。发光芯片模组包括依次排列的发光层、缓冲层以及保护层，所述发光层内的具有多个发光单元，所述缓冲层或所述保护层包括多个孔穴，多个所述孔穴分别对齐所述发光层内的各个所述发光单元，在所述孔穴内填充有光学单元，各所述发光单元经对应的所述光学单元向所述保护层方向发射光线，所述光学单元将经过的光线由其光心向外周散射。本申请实施例能在维持输出性能的前提下，充分保证色转层的信赖性。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 芯片 模组 制备 方法 阵列 以及 显示 面板 | ||
【主权项】：
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