[发明专利]一种中空二氧化硅粉体填料的制备方法、由此得到的粉体填料及其应用在审
申请号: | 202110530203.1 | 申请日: | 2021-05-14 |
公开(公告)号: | CN113248943A | 公开(公告)日: | 2021-08-13 |
发明(设计)人: | 李文;田堃;于浩;方袁烽 | 申请(专利权)人: | 浙江三时纪新材科技有限公司 |
主分类号: | C09C1/30 | 分类号: | C09C1/30;C09C3/04;C08K9/06;C08K7/26 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人: | 宋丽荣 |
地址: | 313000 *** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明涉及一种中空二氧化硅粉体填料的制备方法,其包括提供纯度≥99.5%且软化温度≥1600度的无定形二氧化硅粉体;将无定形二氧化硅粉体造粒得造粒粉体,无定形二氧化硅粉体的平均粒径≤造粒粉体的平均粒径/7;将造粒粉体在2000度以上的温度下进行火焰熔融球化,首先仅表面形成封闭熔融层,然后内部二氧化硅的熔融使得封闭熔融层增厚得平均粒径0.5~100微米且比重0.6~1.8的中空二氧化硅粉体填料。本发明还提供由上述制备方法得到的中空二氧化硅粉体填料。本发明又提供上述中空二氧化硅粉体填料的应用。根据本发明的中空二氧化硅粉体填料,通过在二氧化硅内部导入气孔以降低介电损失和介电常数。 | ||
搜索关键词: | 一种 中空 二氧化硅 填料 制备 方法 由此 得到 及其 应用 | ||
【主权项】:
暂无信息
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