[发明专利]一种芯片生产线用锡膏供料设备在审
| 申请号： | 202110530512.9 | 申请日： | 2021-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN113270344A | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 刘天宇;刘彩云 | 申请（专利权）人： | 汉斯自动化科技（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京普睿益思知识产权代理事务所(普通合伙) 32475 | 代理人： | 杜朝霞 |
| 地址： | 221600 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种芯片生产线用锡膏供料设备，包括冷藏箱，所述冷藏箱一侧面上端处连通有进料壳体，另一侧面下端处连通有出料壳体，所述冷藏箱上设有与所述进料壳体相连通的进料口和与所述出料壳体相连通的出料口，所述冷藏箱内且从上至下均匀设有若干个隔板，一层所述隔板一端设有漏料口，下一层所述隔板的另一端设有漏料口，所述冷藏箱外侧面上且延伸至所述隔板内均安装有漏料口开闭结构，所述冷藏箱一侧面上且位于所述进料壳体下方处安装有锡膏提升结构。本发明的优点：低温维稳较好、存储量较大、便于上料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 生产线 用锡膏 供料 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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