[发明专利]一种光投影检测LED封装硅胶尺寸的装置及其方法在审
| 申请号： | 202110530619.3 | 申请日： | 2021-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN113410150A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 刘亚军 | 申请（专利权）人： | 精技电子（南通）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L33/52;G01B11/00;G01B11/24;G01J5/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种光投影检测LED封装硅胶尺寸的装置及其方法，该检测机构包括点胶组件和光学信号收集组件；点胶组件包括点胶机、LED封装夹具以及温控部件LED封装夹具上设置有多组LED灯珠；所述LED灯珠设置在LED封装夹具上表面设置的内凹平台；点胶机包括点胶主体以及悬置在LED灯珠上方的点胶机针筒；点胶组件一侧设置有成像对照显示屏；LED封装夹具内含移动和定位部件。本发明利用LED芯片发光和发热特性，自投影成像和预固化，而且平台热惯性很小，易于各自平台准确迅速控制温度。软件控制LED芯片亮熄，采集到去除杂散光的平台和硅胶清晰图像信息，从而能实现荧光粉和硅胶混合物轮廓的高精度控制，在硬软件协同作用下封装出特定光形的LED灯珠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 投影 检测 led 封装 硅胶 尺寸 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
