[发明专利]用于Mini LED微盲孔的填孔电镀加工方法在审
| 申请号： | 202110532805.0 | 申请日： | 2021-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN113279034A | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 李焱程;李清春;黄秀峰;叶汉雄 | 申请（专利权）人： | 惠州中京电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D5/02;C25D5/00;B23K26/382;B30B9/00 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516029 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请是关于一种用于Mini LED微盲孔的填孔电镀加工方法。该方法包括：使用1027pp压合，得到目标介厚工件，对该目标介厚工件进行镭射钻孔处理，得到钻孔工件，对该钻孔工件进行plasma清洗处理，得到除胶工件，对该除胶工件进行去膜处理，得到去膜工件，对该去膜工件进行日蚀处理，得到镀碳工件，对该镀碳工件进行填孔电镀处理，得到成品工件。本申请提供的方案，控制压合介厚，降低盲孔径纵横比，通过plasma清洗，减少异物堵孔风险，除净孔壁以及底部的残胶，使VCP填孔电镀环节可以使得药水交换更充分，从而使铜层和电镀层结合充分，增加成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 mini led 微盲孔 电镀 加工 方法 | ||
【主权项】：
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