[发明专利]一种应用于5G通信基站的印制电路板的制作方法在审
| 申请号： | 202110535451.5 | 申请日： | 2021-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN113271717A | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 孟昭光;赵南清;蔡志浩;曾国权 | 申请（专利权）人： | 东莞市五株电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张建 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种应用于5G通信基站的印制电路板的制作方法，铜块在过棕化线时，可以通过耐高温喷锡胶带固定，减少棕化后铜块上的残胶，提高产品的品质；还可以采用啄式钻孔进行背钻，可以有效避免堵孔；在塞孔过程中，通过第一次塞孔工序，选择具有最大背钻深度的一面或在双面最大背钻深度相同条件下，选择背钻孔数多的一面，作为第一次塞孔面，通过第二次塞孔工序将另外一面作为第二次塞孔面，不仅下油大，可以提高塞孔效率，而且塞孔树脂均匀，无塞孔裂缝，塞孔效果更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 通信 基站 印制 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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