[发明专利]一种芯片封装用多场耦合式BGA焊球的制球机及制球方法

摘要

本发明公开了一种芯片封装用多场耦合式BGA焊球的制球机及制球方法，该制球机包括：制球系统、多场耦合系统、气路系统、震动系统及自动控制系统；制球系统用于将固态焊料熔融为液态焊料，并提供液态焊料下落的出口；多场耦合系统用于提供偏压和磁力，加速液态焊料在制球系统出口处的分离；震动系统用于对液态焊料产生激振动力，液态焊料在激振动力作用下，以熔融液滴排出；气路系统用于提供加压气体及冷却气体，加速液态焊料在制球系统出口处的分离及提高熔融液滴的真圆度，形成焊球；本发明通过采用多场耦合与激振动力实现BGA焊球的制备，具有成球率高、表面缺陷小，焊球真圆度高的特点。