[发明专利]楼顶平台裂缝的补漏方法在审

专利信息
申请号: 202110535568.3 申请日: 2021-05-17
公开(公告)号: CN113047662A 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 曾桂惠 申请(专利权)人: 曾桂惠
主分类号: E04G23/02 分类号: E04G23/02
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 林怡妏
地址: 537800 广西壮族自治区*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 发明公开一种楼顶平台裂缝的补漏方法,所述楼顶平台裂缝的补漏方法包括以下步骤:确认裂缝位置,并做好裂缝标识;采用角磨机相对于对应所述裂缝位置的水泥面磨平;清理所述水泥面四周的灰尘;对所述水泥面的裂缝口进行补胶;对所述水泥面的补胶处进行螺丝固定;采用水泥沙铺设所述水泥面的上表面,以遮盖所述水泥面和所述裂缝。
搜索关键词: 楼顶 平台 裂缝 补漏 方法
【主权项】:
暂无信息
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