[发明专利]楼顶平台裂缝的补漏方法在审
申请号: | 202110535568.3 | 申请日: | 2021-05-17 |
公开(公告)号: | CN113047662A | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 曾桂惠 | 申请(专利权)人: | 曾桂惠 |
主分类号: | E04G23/02 | 分类号: | E04G23/02 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 林怡妏 |
地址: | 537800 广西壮族自治区*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | 本发明公开一种楼顶平台裂缝的补漏方法,所述楼顶平台裂缝的补漏方法包括以下步骤:确认裂缝位置,并做好裂缝标识;采用角磨机相对于对应所述裂缝位置的水泥面磨平;清理所述水泥面四周的灰尘;对所述水泥面的裂缝口进行补胶;对所述水泥面的补胶处进行螺丝固定;采用水泥沙铺设所述水泥面的上表面,以遮盖所述水泥面和所述裂缝。 | ||
搜索关键词: | 楼顶 平台 裂缝 补漏 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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