[发明专利]一种自动化单晶硅片倒角装置在审
| 申请号： | 202110536120.3 | 申请日： | 2021-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN113084639A | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 代刚;傅昭林;张超 | 申请（专利权）人： | 成都青洋电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B24B9/06 | 分类号： | B24B9/06;B24B41/06;B24B41/00;B24B49/12 |
| 代理公司： | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人： | 詹权松 |
| 地址： | 611200 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供一种自动化单晶硅片倒角装置，涉及单晶硅制造技术领域。该自动化单晶硅片倒角装置包括调心倒角装置（1）、多个硅片存放盒一（2）、运送装置（3）和硅片存放盒二（4），调心倒角装置（1）包括调心装置（101）、旋转丝杆（106）、倒角装置（108）和激光测量器（111）；调心装置（101）上开设有多个直径不等的同心梯形圆槽，靠近运送装置（3）的一侧还开设有避让槽，激光测量器（111）通过激光测量支座（110）安装在固定台（104）上，运送装置（3）包括运送丝杆（301）和运片台（302）。本发明解决了单晶硅片生产质量不稳定的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动化 单晶硅 倒角 装置 | ||
【主权项】：
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