[发明专利]一种多元复合微合金化的高强高导铜合金材料及制备方法在审
申请号: | 202110538203.6 | 申请日: | 2021-05-18 |
公开(公告)号: | CN113234959A | 公开(公告)日: | 2021-08-10 |
发明(设计)人: | 张青科;宋振纶;胡方勤;郑必长;姜建军 | 申请(专利权)人: | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 |
主分类号: | C22C9/06 | 分类号: | C22C9/06;C22C1/02;C22F1/08 |
代理公司: | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人: | 王茹;王锋 |
地址: | 315201 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开了一种多元复合微合金化的高强高导铜合金材料及制备方法。所述铜合金材料包括如下组分:Ni 0.4~1.0%、Co 0.3~1.0%、Si 0.1~0.4%、Cr 0.1~0.3%、Sn 0.1~0.3%、Zn 0.05~0.15%、稀土元素0.01~0.05%,其余为Cu,其中稀土元素为Nb、La或Ce等。本发明的铜合金材料综合考虑析出强化、应变强化和细晶强化,加入低含量的合金元素进行复合微合金化,降低单种金属间化合物析出相的含量,有效降低固溶温度、显著缩短固溶时间,可在充分固溶的同时确保合金晶粒细小且均匀,有效地解决高强高导铜合金充分固溶与晶粒长大的矛盾问题,同步提高铜合金的强度和导电性。 | ||
搜索关键词: | 一种 多元 复合 合金 高强 铜合金 材料 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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