[发明专利]基于点焊的电位器簧片组件制造方法有效
申请号: | 202110538931.7 | 申请日: | 2021-05-18 |
公开(公告)号: | CN112992452B | 公开(公告)日: | 2021-08-03 |
发明(设计)人: | 谢平;蒋玲;于四辉;鲍红军;胡佑朴;周俊 | 申请(专利权)人: | 成都宏明电子股份有限公司 |
主分类号: | H01C17/00 | 分类号: | H01C17/00 |
代理公司: | 成都华辰智合知识产权代理有限公司 51302 | 代理人: | 贺凤 |
地址: | 610000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于点焊的电位器簧片组件制造方法,包括以下步骤:排丝;第一次收丝;校直;第二次收丝;点焊连接片;切断;点焊簧片;电刷丝成型,得到电位器簧片组件。本发明通过在合金丝与连接片之间、簧片与电刷丝组件之间采用点焊方式连接,不需要使用助焊剂即可实现良好焊接效果,不需要清洗和烘干工序,减少了工序流程和制造周期时间,提高了生产效率;同时,簧片组件的整个制造过程中,除了准备原材料需要人工配合外,其它流程均可采用常规技术实现机械化加工,还可以实现自动化控制,进一步减少了簧片组件的生产周期时间、提高了生产效率,而且产品质量的一致性得到充分保障,导致簧片组件的弹性和导电性都得到充分保障。 | ||
搜索关键词: | 基于 点焊 电位器 簧片 组件 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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