[发明专利]一种金手指三面镀金的方法有效
| 申请号： | 202110539242.8 | 申请日： | 2021-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN113271726B | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 张志超;彭镜辉;麦美环;向参军;陈梓阳;陈俊玲;潘梓瑜 | 申请（专利权）人： | 广州广合科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 510730 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及线路板加工技术领域，公开了一种金手指三面镀金的方法，顶层板、内层板和底层板压合形成PCB的基板，顶层板具有金手指，一个内层板具有接地线路。基板上开设有金属孔与导通孔，金属孔与导通孔均贯穿基板在其厚度方向的上下两侧。基板的边缘具有与导通孔导通的电镀夹边。S1：金手指通过对应的金属孔与接地线路导通。S2：在具有接地线路的内层板上设置内层引线，接地线路通过内层引线与导通孔导通。S3：电镀夹边与外部电源导通，对金手指进行镀金。S4：在底层板上对金属孔进行背钻，以断开接地线路与金属孔的连接。金手指三面镀金的方法避免了镀金引线去除后金手指的插头端面不平整以及漏铜腐蚀，提高了金手指的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手指 镀金 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州广合科技股份有限公司，未经广州广合科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110539242.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
