[发明专利]一种高频单元介质结构及刚挠结合板的制作方法

摘要

本发明公开了一种高频单元介质结构及刚挠结合板的制作方法，其中制作高频单元介质结构取陶瓷基板包括：在陶瓷基板上制作槽体，高频单元介质结构以槽体分为保留区和非保留区；在陶瓷基板上制作油墨层；在油墨层上制作离型层，离型层覆盖非保留区及槽体；精修离型层；显影油墨层；采用半固化片填充落差，形成高频单元介质结构；制作刚挠结合板包括：制作挠性板；将挠性板与高频单元介质结构进行交替排版结构，整板压合；去掉非保留区的高频单元介质结构，形成刚挠结合板；本发明高频单元介质结构制作简便，刚挠结合板实现模块化制作，能够在简便、可靠的条件下，制作出具有较大落差的高频刚挠结合板产品。