[发明专利]一种含噻二唑/羧基的铜配位聚合物及其制备方法和应用

摘要

本发明属于无机/有机化学领域，公开一种含噻二唑/羧基的铜配位聚合物及其制备方法和应用。分子式为：[Cu(bpt)(Hstp)(H2O)]n；其中，bpt为2,5‑双(4‑吡啶基)‑1,3,4‑噻二唑，Hstp为2‑磺酸基对苯二甲酸盐。称取Cu(NO3)2·3H2O、bpt和2‑NaH2stp至反应瓶中加水；其中，2‑NaH2stp为2‑磺酸基对苯二甲酸单钠；将所得混合液95‑105℃恒温反应65‑85 h，降温，分离，即得目标产品。本发明考虑到配位聚合物的优点，采用铜离子及有机配体配位形成具有富含噻二唑/羧基的配位聚合物，该配位聚合物结构具有优良的水稳定性和酸碱稳定性，可作为质子传导材料，为了提升配位聚合物的质子传导性能，将其置于氨气氛围中，成功实现了配位聚合物质子传导性能的提升，这对合成高质子传导材料具有重要的指导意义。