[发明专利]利用高温红外热成像实现工件优化加工的装置在审
| 申请号： | 202110540533.9 | 申请日： | 2021-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN113325803A | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 张美航;张华;鄢威;王瑞平;江志刚;鲁陈勋 | 申请（专利权）人： | 武汉科技大学 |
| 主分类号： | G05B19/4063 | 分类号： | G05B19/4063 |
| 代理公司： | 武汉华之喻知识产权代理有限公司 42267 | 代理人： | 王世芳;方放 |
| 地址： | 430081 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开一种利用高温红外热成像实现工件优化加工的装置，属于数字孪生技术应用领域，其包括数控机床系统、高温红外热像仪系统、存储器系统、热分析系统、处理器及控制器系统，高温红外热像仪系统与机床系统相邻，以能采集获得机床系统中加工区域温度，数控系统用作机加工的场所，存储器系统同时与热分析系统和处理器及控制器系统相连，热分析系统用于获取理想的加工工况温度并将该理想的加工工况温度存储在存储器系统中，处理器及控制器系统用于获得数控机床系统的控制参数，并对数控系统实施加工控制，以实现加工过程中工艺参数优化和加工能耗的优化控制。本发明装置能够实现加工工件过程中的实时能耗预测及后续同类工件的工艺优化。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 高温 红外 成像 实现 工件 优化 加工 装置 | ||
【主权项】：
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