[发明专利]一种用于SOC芯片散热结构在审
| 申请号： | 202110542487.6 | 申请日： | 2021-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN113224017A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 张宏鑫;其他发明人请求不公开姓名 | 申请（专利权）人： | 卫芯科技（浙江）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467;H01L23/473;H01L23/40;H01L23/427 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 318000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于SOC芯片散热结构，包括下工作腔体，所述下工作腔体的上表面固定连接有传递管道，所述传递管道的上表面固定连接有上工作腔体，所述下工作腔体的内部设置有散热液，所述下工作腔体的内部固定连接有散热鳍片，所述下工作腔体的下表面固定连接有传热片，所述下工作腔体的下表面且位于传热片的外侧固定连接有连接片，所述上工作腔体的上表面固定连接有安装柱。本发明中，设置了下工作腔体、上工作腔体、传递管道、散热液、散热鳍片、散热风扇、防尘网、加强环、安装板、安装柱、安装螺母、传热片、散热片，通过散热风扇与散热液的相互配合，达到了散热效率更高，使用方便的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 soc 芯片 散热 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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