[发明专利]一种集成电路封装安装定位装置有效
| 申请号： | 202110543726.X | 申请日： | 2021-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN113284835B | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 蔡河强 | 申请（专利权）人： | 深圳市港祥辉电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳正和天下专利代理事务所(普通合伙) 44581 | 代理人： | 赫巧莉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区梅林街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路封装安装定位装置，包括底座板、周向调整机构、支撑主架、横向支撑板、前后倾斜调整机构、推出机构、支撑架板、固定横板、定位锁杆和辅助散热装置。本发明通过设置了周向调整机构，在转动第一手轮后，再由驱动轮和从动轮的配合传动，可以带动集成电路在封装时进行周向调整位置，从而提高动集成电路在封装时的灵活性，提高封装的工作效率，并且设置了前后倾斜调整机构，在转动第二手轮后，可由第一翻转板、第二翻转板带动集成电路在封装时进行前后倾斜调整，从而再次提高集成电路在封装时的灵活性，提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 安装 定位 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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