[发明专利]小间距高厚度纯铜电路板制作方法在审
| 申请号： | 202110544257.3 | 申请日： | 2021-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN113395836A | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 杨贵;黄双双;刘敏;肖鑫;李波;樊廷慧;陈春;林映生;柯涵 | 申请（专利权）人： | 惠州市金百泽电路科技有限公司;西安金百泽电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/06;H05K3/24 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于电路板加工技术领域，具体涉及小间距高厚度纯铜电路板制作方法，包括以下步骤：前处理清洗—第一次压膜—第一次曝光—第一次显影—正面半蚀刻—第一次褪膜—第二次压膜—第二次曝光—第二次显影—电镀—第二次褪膜—第三次压膜—第三次曝光—第三次显影—背面半蚀刻—第三次褪膜。通过本发明方法，通过使用蚀刻+电镀工艺结合，即可实现高厚度、小间距的纯铜电路板精密线距的加工，可有效避免间距过小、毛边过大导致的短路问题，保证产品的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 间距 厚度 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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