[发明专利]一种高功率密度IGZO薄膜晶体管在审

专利信息
申请号: 202110544979.9 申请日: 2021-05-19
公开(公告)号: CN113270479A 公开(公告)日: 2021-08-17
发明(设计)人: 吴汪然;俞祚旭;杨光安;孙伟锋;时龙兴 申请(专利权)人: 东南大学
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/423;H01L29/51;H01L29/786
代理公司: 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 代理人: 沈廉
地址: 211189 江*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明涉及一种高功率密度IGZO薄膜晶体管,该薄膜晶体管包括:第一基底、第二基底;第二基底位于第一基底上;栅电极,位于所述第二基底上;第一层栅介电层位于所述栅电极之上的一端;第二层栅介电层位于所述栅电极之上,其一端覆盖住第一层栅介电层,二者构成“阶梯型”栅介电层;铟镓锌氧化物IGZO有源层,位于所述“阶梯型”栅介电层上并覆盖住第一层栅介电层和第二层栅介电层;第一源电极、第二漏电极,位于铟镓锌氧化物IGZO有源层上相对两侧,其中第二漏电极位于第一层栅介电层之上方一侧,第一源电极位于远离第一层栅介电层的另一侧。与传统的提升薄膜晶体管栅介电层尺寸的方法相比,该薄膜晶体管可以显著提升功率密度。
搜索关键词: 一种 功率密度 igzo 薄膜晶体管
【主权项】:
暂无信息
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