[发明专利]一种半导体全自动锡膏灌装设备在审
| 申请号： | 202110545164.2 | 申请日： | 2021-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN113401857A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 郑代祥 | 申请（专利权）人： | 苏州普洛泰科精密工业有限公司 |
| 主分类号： | B67C7/00 | 分类号： | B67C7/00;B67C3/24;B67C3/26;B67C3/28;B65B57/12;B67B3/06;B67B3/26;B65C3/08 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 刘艳春 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市中国(江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体锡膏灌装技术领域，尤其涉及一种半导体全自动锡膏灌装设备。包括设备支架、上料单元、自动称重单元、清洗单元、灌装单元、排出单元、搬运臂机构、上内盖机构、自动盖内盖单元、上外盖机构、自动盖外盖单元、贴标单元、搬出臂机构以及下料机构；所述上料单元、自动称重单元、清洗单元、灌装单元、排出单元、搬运臂机构、上内盖机构、自动盖内盖单元、上外盖机构、自动盖外盖单元、贴标单元、搬出臂机构以及下料机构均设置在所述设备支架上。本发明的有益之处：实现高粘度锡膏的灌装，提高自动化程度，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 全自动 灌装 设备 | ||
【主权项】：
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