[发明专利]一种PCB板印刷镀铜设备及印刷镀铜工艺有效
申请号: | 202110546067.5 | 申请日: | 2021-05-19 |
公开(公告)号: | CN113293427B | 公开(公告)日: | 2022-12-06 |
发明(设计)人: | 李柯;胡家梦 | 申请(专利权)人: | 中山家普乐电子科技有限公司 |
主分类号: | C25D19/00 | 分类号: | C25D19/00;C25D17/00;C25D3/38;C25D7/00;C25D5/00;C25D5/06;C25D5/02;H05K3/42;B08B1/04;B08B3/08 |
代理公司: | 中山市粤捷信知识产权代理事务所(普通合伙) 44583 | 代理人: | 张谦 |
地址: | 528400 广东省中*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及印刷电路板加工技术领域,公开了一种PCB板印刷镀铜设备及印刷镀铜工艺,包括支撑台,支撑台顶端一侧设置有支撑架,支撑架顶端分别架设有支撑平台和两个支撑横梁,两个支撑横梁上方架设有横向移动机构,横向移动机构内部架设有操作机构,操作机构包括顶端的定位器、连接分流器以及连接分流器下表面吊装设置的酸洗器、水洗器和电镀器。在控制器的控制下,使得整个流程能够有条不紊以类似印刷的方式快速进行,保证电镀的效果的同时,使得酸洗、水洗和电镀步骤能够同步进行,以缩短常规步骤全版酸洗和水洗的时间,保证各个“点位置”的清污、电镀过程有效进行的同时,有效缩短全部工序所需的时间,以提高整体生产效率,增加镀铜的产能。 | ||
搜索关键词: | 一种 pcb 印刷 镀铜 设备 工艺 | ||
【主权项】:
暂无信息
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