[发明专利]一种高纯硅靶材与铜背板的钎焊方法在审
| 申请号： | 202110546685.X | 申请日： | 2021-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN113263237A | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;章丽娜 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/20 | 分类号： | B23K1/20;B23K1/00 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 王岩 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种高纯硅靶材与铜背板的钎焊方法，所述钎焊方法包括：对所述硅靶材的焊接面进行镀镍处理；在所述焊接面放置焊料以及铜丝，将所述硅靶材与背板装配，加热进行钎焊，加压条件下使焊料充分浸润焊接面，冷却后完成钎焊。所述钎焊方法可以解决硅靶材在钎焊时的开裂现象，提高硅靶材与背板的焊接结合率，降低单个缺陷率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高纯 硅靶材 背板 钎焊 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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