[发明专利]一种划切头装置及具有其的芯片解理设备在审
| 申请号： | 202110546792.2 | 申请日： | 2021-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN113183342A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 纪伟;夏志伟;刘严庆;任邵彬 | 申请（专利权）人： | 精良（北京）电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D7/00;H01L21/67;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 秦广成 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北京经*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供的一种划切头装置及具有其的芯片解理设备，属于芯片解理技术领域，划切头装置包括：固定座；划切刀，通过位置控制结构和压力控制结构设置在固定座；所述位置控制结构滑动设置在所述固定座上；所述位置控制结构具有第一驱动组件，所述第一驱动组件驱动所述划切刀到达和远离划切位置；所述压力控制结构设置在所述位置控制结构上；所述压力控制结构具有第二驱动组件，所述第二驱动组件提供所述划切刀划切力的施加和释放；本发明的划切头装置，可以针对待解理的晶圆调节切割刀的划切位置和切割力度，实现精准划切，增加划切成功的概率，降低损失。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 划切头 装置 具有 芯片 解理 设备 | ||
【主权项】：
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