[发明专利]一种高纵横比印制电路板树脂塞孔装置有效
| 申请号： | 202110547420.1 | 申请日： | 2021-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN113382543B | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 杨兴德;郑新娜;杨锋 | 申请（专利权）人： | 万安玖鼎智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 殷康明 |
| 地址： | 343800 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高纵横比印制电路板树脂塞孔装置，属于印制电路板树脂塞孔技术领域，其技术方案要点是，包括驱动机构和涂刮件，驱动机构用于驱动涂刮件沿横向或者纵向移动，涂刮件通过传输管连接有树脂储箱，树脂储箱内盛装有塞孔用树脂，传输管上设有传输泵，涂刮件包括一上一下固定连接在一起的安装板和涂刮板，安装板安装在驱动机构上，涂刮板的底端呈带有斜坡的尖刃状，涂刮板的内部一上一下开设有第一干路通道和第二干路通道。该种高纵横比印制电路板树脂塞孔装置涂脂与刮脂能够同步进行，操作简单，还能够方便快捷地夹紧印制电路板且不容易将其夹坏，并且塞入印制电路板孔中的树脂中不容易留下气泡。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 纵横 印制 电路板 树脂 装置 | ||
【主权项】：
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