[发明专利]一种溅射镀膜用铬靶材与铜背板的复合方法有效
| 申请号： | 202110548651.4 | 申请日： | 2021-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN113231705B | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 杨懿;杨荣春 | 申请（专利权）人： | 上海博译金属有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008;B23K35/30;C23C14/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201900 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： |
本申请涉及溅射靶材焊接技术领域，具体公开了一种溅射镀膜用铬靶材与铜背板的复合方法。其技术要点是：一种溅射镀膜用铬靶材与铜背板的复合方法，包括如下步骤：将镍基非晶带铺设在铬靶材和铜背板之间；将铬靶材和铜背板放入钎焊炉中，抽真空至5*10 |
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| 搜索关键词： | 一种 溅射 镀膜 用铬靶材 背板 复合 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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