[发明专利]本征导电弹性体及其制备方法和柔性器件在审
| 申请号： | 202110549370.0 | 申请日： | 2021-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN113214431A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 朱世平;明小庆;张长庚;张祺 | 申请（专利权）人： | 香港中文大学（深圳） |
| 主分类号： | C08F220/18 | 分类号： | C08F220/18;C08F220/34;C08F222/20;C08F226/06;C08F222/14;C08F218/08;C08F222/38;C08F212/36;C08F216/12 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 王闯 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： |
本申请提供一种本征导电弹性体及其制备方法和柔性器件。本征导电弹性体，其结构式为： |
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| 搜索关键词： | 导电 弹性体 及其 制备 方法 柔性 器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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