[发明专利]一种侧框基板自动固化设备在审
| 申请号： | 202110549871.9 | 申请日： | 2021-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN113257716A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 杨三龙;饶道龚;林伟民;周振伟 | 申请（专利权）人： | 浙江大学台州研究院 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 台州市南方商标专利代理有限公司 33225 | 代理人： | 白家驹 |
| 地址： | 317000 浙江省台州市玉环市机电产业功能区*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种侧框基板自动固化设备，包括：机架，所述机架上表面安装有防护罩，且防护罩顶部设置有机排风管路，同时防护罩左侧安装有上料对接轨道，并且防护罩右侧安装有下料对接轨道，防护罩的外表面固定设置有操作面板；加热平台，所述加热平台设置在机架的上表面，且加热平台的表面设置有加热主机结构，同时加热主机结构下侧设置有冷却风道系统，并且冷却风道系统端部设置有托盘扫码系统。该侧框基板自动固化设备，IGBT模块侧框胶自动固化设备能够在产品固化过程中实现全自动上、下料，有效提高工作效率，且能够有效避免固化后的产品的温度高，导致人员误操作时易被烫伤的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 侧框基板 自动 固化 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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