[发明专利]一种基于迭代平移核实的芯片数量检测方法有效
| 申请号： | 202110550613.2 | 申请日： | 2021-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN113269743B | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 王旭;于兴华;王小鹏;王家琦;孙震 | 申请（专利权）人： | 北京理工大学重庆创新中心;北京理工大学 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06T7/10;G06T7/33 |
| 代理公司： | 重庆智慧之源知识产权代理事务所(普通合伙) 50234 | 代理人： | 余洪;高彬 |
| 地址： | 401135 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基于迭代平移核实的芯片数量检测方法，该方法通过从晶圆图像上获得芯片模板图像，确定芯片模板在晶圆上的位置，并进一步利用寻找轮廓算法确定芯片在芯片模板上的位置；基于芯片模板在晶圆上的位置，确定芯片在晶圆上的位置；利用算法对芯片模板上的每个芯片编号，从而得到模板上确定位置和编号的已核实芯片；再利用已核实芯片进行迭代平移，从而对已确定位置但未确定编号的待核实芯片进行核实，最终得到每类编号的芯片数量；实现了对晶圆上不同类型芯片的数量统计，同时解决了因晶圆图像存在畸变，选取一组已核实芯片持续平移核实误差大的问题，提高了数量检测的准确率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 平移 核实 芯片 数量 检测 方法 | ||
【主权项】：
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