[发明专利]一种内嵌微流道的印制电路板集成结构及制备方法有效
| 申请号： | 202110550986.X | 申请日： | 2021-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN113286416B | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 张剑;徐诺心;卢茜;曾策;向伟玮;边方胜;李阳阳;赵明;叶惠婕;蒋苗苗;钟贵朝;邓强 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/00 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 刘世权 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种内嵌微流道的印制电路板集成结构及制备方法，该集成结构包括：金属芯板(1)，金属芯板(1)内嵌有微流道(2)，微流道(2)连接有进出液口(7)，靠近进出液口(7)外周侧的金属芯板(1)连接有供液系统连接结构，金属芯板(1)顶部与底部均设有多层电路。本发明实现了冷却液体管路与内嵌微流道的印制电路板水密连接，可实现局部区域高热流密度散热，同时能够实现高密度电气信号的传输。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内嵌微流道 印制 电路板 集成 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
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