[发明专利]一种内嵌阵列微流道的印制电路板及制备方法有效
| 申请号： | 202110552478.5 | 申请日： | 2021-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN113260138B | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 张剑;徐诺心;曾策;卢茜;边方胜;向伟玮;赵明;叶惠婕;董乐;李杨 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 刘世权 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种内嵌阵列微流道的印制电路板及制备方法，该电路板包括金属芯板(1)，所述金属芯板(1)上表面设有顶部多层布线层(6)，下表面设有底部多层布线层(9)，所述金属芯板(1)内嵌有阵列散热微流道(2)，阵列散热微流道(2)连接进出液口(5)。本发明将内嵌微流道的金属芯板集成在印制电路板内，实现高热流密度散热，满足低剖面阵列的高效散热和高密度集成需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阵列 微流道 印制 电路板 制备 方法 | ||
【主权项】：
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