[发明专利]温度计预装组件、设备及工艺在审
| 申请号： | 202110553285.1 | 申请日： | 2021-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN113352267A | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 潘颂哲 | 申请（专利权）人： | 温州职业技术学院 |
| 主分类号： | B25B27/00 | 分类号： | B25B27/00;B41F16/00 |
| 代理公司： | 温州名创知识产权代理有限公司 33258 | 代理人： | 陈加利 |
| 地址： | 325000 浙江省温州市瓯海*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及温度计预装组件、设备及工艺，其包括设置在组装传送线的第一上输出工位一侧的壳体上料装置，用于上料温度计壳体到组装传送线上；壳体上料装置包括与上一道工序衔接的第一上料传送线；在第一上料传送线上分布有若干第一横向挡板；第一上料传送线具有水平段及上行段；在水平段及上行段连接处高低设置有第一下监测传感器及第一上监测传感器；本发明设计合理、结构紧凑且使用方便。 | ||
| 搜索关键词： | 温度计 预装 组件 设备 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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