[发明专利]一种同轴传输线与芯片的互联/过渡结构有效
| 申请号： | 202110554175.7 | 申请日： | 2021-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN113381154B | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 张安学;梁瑞华;郭诚;史光华;李建星;毋自贤;舒敏杰;温潇竹 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | H01P5/08 | 分类号： | H01P5/08 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 王艾华 |
| 地址： | 710049 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种同轴传输线和MMIC芯片的互联/过渡结构，包括支撑柱、隔离条带、过渡内导体、键合线以及芯片搭载平台；芯片部分设置在芯片搭载平台上，支撑柱设置在芯片搭载平台上，支撑柱位于芯片部分的侧面，支撑柱从过渡内导体的侧壁伸出，在过渡内导体下方起到支撑作用；隔离条带设置在过渡内导体与支撑柱之间，隔离条带将过渡内导体与支撑柱进行电隔离；键合线包括内键合线和外键合线，内键合线连接过渡内导体和芯片信号触点，外键合线连接外导体与芯片接地触点，形成信号传输通道；信号从同轴传输线输入，以TEM模式向前传播，在传输一段距离之后，经过上述结构进行模式转换和阻抗匹配，提高电性能的同时，显著加强了机械结构强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 同轴 传输线 芯片 过渡 结构 | ||
【主权项】：
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